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玩家国度的启示录——ASUS Rampage VI Extreme Omega评测

2019-08-06来源:花繁落烬

主神说:“我是阿拉法,我是俄梅戛,是昔在、今在、以后永在的全能者。”

—— 新约-启示录 1:8

就在前不久于拉斯维加斯举办的CES2019上,华硕发布了分别基于AMD/INTEL两家HEDT的最高级产品Zenith Extreme和Rampage VI Extreme的升级版,后缀分别是Alpha和Omega。

我们都知道Alpha与Omega是希腊字母表中的第一个和最后一个,代表最初和最终。在《启示录》中,主神曾经三次提到过“I am the Alpha and the Omega ”。效法主神,将自家最高级产品命名为Alpha和Omega,可见华硕对这两款产品的信心。

这次我们抢先拿到了后者,也就是Intel平台的最高级产品——Rampage VI Extreme Omega,让我们来看一下这款Omega究竟有何过人之处。

按照传统ROG约定俗成的规矩,Rampage VI Extreme Omega应该被简称为R6EO,但是我还是习惯称它为欧米茄或Omega,所以本文我就不用R6EO这个称呼了。

======全面黑化的ROG======

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Omega的包装盒与Z390系列的Maximus XI风格相同,正面主题为黑色搭配ROG电竞图腾暗纹

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鲜红色侧边加以配饰

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背面依然是主要的特色说明

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和R6E一样,Omega依然是EATX版型,几乎全部都是黑色。ROG已经逐渐从早先的红黑配色转向纯黑配色了

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I/O装甲处采用了在M11F中相当受好评的镜面处理,但也只有这一处

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正面的大多数装甲没有透光,因为他们都是金属的

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虽然早有心理准备,但第一次看到Omega时也不由得吃了一惊,VRM系统居然也可以有这么长,几乎横贯整个EATX版面

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Extreme Omega,身份的象征,但是没有灯、没有RGB,因为它也是金属的~

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背面的装甲,和R6E一样,大约占据了整个面积的1/3。供电处的背面也贴有散热片

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I/O面板和R6E相似度极高,R6E有ad无线网卡,所有三根天线,欧米茄只有AC网卡是两根天线。再就是USB3.0接口多了两个,其中黑色10G网卡下面的两个USB接口,和两个网卡中间的4个一组的USB是X299原生,建议优先使用

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将R6E和Omega并排放置,我们可以看出两款主板的一些异同

  • 两者右侧sata,U2附近的布局完全相同
  • 由于Omega的供电大幅加强,占用了PCB顶部大量空间,所以内存和CPU插槽被迫向下迁移,挤占了原本属于第一个PCI-E插槽的位置,所以Omega即使满配也最多只能有6根PCI-E扩展槽。再考虑到占位和分配等因素,Omega最终只有3个全尺寸PCI-E插槽和1个PCI-E 4X插槽
  • 灯光装饰上减少了很多
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在装甲全部换用金属材质之后,整个Omega上能亮的部位只有镜面处理的I/O装甲部分,PCH散热片上的ROG LOGO,再就是背面装甲承载的这一整条RGB灯带

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Omega上有一个细节华硕没有处理好,由于Omega的VRM散热部分体积巨大,并且和内存插槽之间距离非常近,内存插槽还是单边卡扣,这样会影响内存取出

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特别是C1号内存插槽,想不借助工具取下内存是一件相当困难的事情

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线材方面的配件和Deluxe II基本一样,sata、RGB延长、node连线、风扇扩展卡供电等等

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其中有一组Sata线做了包网处理,并且接头也印上了ROG,无处不在的信仰~

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Node接口的风扇扩展卡,也是和Deluxe II 一样,不再重复描述

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SLI-HB桥接器,老黄的新卡已经转用NVLINK了,下次是不是该换个桥了

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说明书、信仰贴纸等

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Dimm.2扩展卡

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其实和之前R6E的Dimm.2一样,加了散热马甲,旧版的Dimm.2卡接在Omega上也可以正常使用

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附件中还赠送了一个螺丝刀,方便拆卸Dimm.2和M2装甲的

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非常良心的驱动U盘,多么希望能够被推广到所有产品上

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======武装到牙齿的散热系统======

散热系统是这次Omega的重点升级项目之一,为了增强散热而将几乎所有的装甲都换成了金属材质,主板的装甲不再只是装饰作用。这样虽然损失了颜值,但也大幅提升了散热效果

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巨大的M2散热装甲,可以照顾到两个M2插槽。和PCH散热片由连接,但是二者之间没有导热垫,喜欢折腾的朋友可以自行添加导热垫或涂抹硅脂,让他们连接的更紧密互相享受福利

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M2装甲的厚度达到了2.7MM

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这就是PCH散热片,相比R6E,无论是体积还是重量都有大幅提升

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只有小部分镂空,以便于上面发光的ROG Logo走线

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上面发光的部分也仅仅是薄薄的一层,主体绝大部分为铝制

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总厚度超过5.3MM

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背部装甲和R6E一模一样,甚至连螺丝孔都一样

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装甲的内部贴了一层绝缘胶布,所以这装甲的主要功能还是加固和承载RGB灯,没有辅助散热的作用

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比较让我意外的是,连声卡位置的装甲这次也变成了金属的

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和其他装甲一样是铝制

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厚度也超过了2MM

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供电部分还内置了两个小风扇,风扇是4pin接口的支持PWM。在BIOS中它们的转速可以单独控制,全速运行时声音很明显,但一般情况下是不转的,所以不用太担心

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风扇罩也是金属材质

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VRM散热与I/O装甲部分用热管相连,整体散热规模是我在华硕近几年产品中见到最豪华的了,无论从体积还是重量上来讲

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仅有小部分镂空以便走线,除了VRM以外,还对10G网卡做了辅助散热处理

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和PCH散热片一样,I/O装甲发光部分也只是薄薄地贴上去了一层,尽最大可能保证颜值和散热水平

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======异常强大的供电系统======

相比于R6E,Omega的CPU供电接口升级为双8pin

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真的好久没看过华硕堆供电了,Omega的供电规模庞大,正面我们可以看到总共16个电感和Mosfet,PCB都快装不下了

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背面也有许多导电性聚合物铝电解电容,没有倍相器,没有采用倍相设计。

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主控是华硕目前最高级的EPU ASP1405I。这是一个八项主控,所以Omega采用的是8相双并联,等效16相供电设计。

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Mosfet是IR3555M,60A的Dr.Mos,也是华硕目前在家用级主板上用过最高级的原料之一

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关于并联和倍相的异同我已经在之前M11F文章中从理论角度简要做过了说明。由于条件所限,我没有专业仪器能够测量出具体是数值。这里再引用一段华硕官方网站上的分析,在多核处理器超频场景中,并联的效果甚至要好过倍相。毕竟并联相比倍相少了一个元件,看上去难免给人一种缩水的惯性思维,然而在高负载防掉压的实际应用上,倍相还真不见得比并联好

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内存供电是ASP1250带领的两相供电

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左右内存槽各一组,每组服务4个插槽。Mosfet是安森美NCP302045,高达45A的Dr.Mos用在内存供电上算是比较奢侈了

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Uncore供电主控和CPU核心主控一样是ASP1405I,Mosfet和电感与内存供电配置一样,在CPU插槽下方

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这次声卡没有打上金属马甲,直接可以看到是ROG订制的螃蟹S1220,支持声波雷达等功能

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专业的音频电容和独立的ESS9018 DAC

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大量的ASM1480来切换PCI-E信道

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网络方面Intel标配的219V

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10G网卡和R6E一样,是Aquantia AQC107

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无线网卡砍掉了基本上已经凉凉的802.11ad,改用Intel的AC方案。由于X299没有cnvi接口,所以无线网卡采用了9260这样的全网卡

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X299没有原生USB3.1,所以USB3.1方案采用祥硕ASM3142

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前置后置都是

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作为顶级产品,板载开关自是不可缺少

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NODE接口,用于接驳风扇扩展卡或者其他外设,这个在之前DELUXE II的评测中说过,这里不再重复了

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======好马配好鞍======

顶级主板自然需要顶级CPU,当前Intel X299平台最强CPU Core I9 9980XE与Rampage VI Extreme Omega的无上组合

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Z390上比如AI超频之类的新功能并没有出现在Omega上

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Omega的BIOS与R6E高度一致,我也就不做过多重复介绍了,挑选一些有特点的来说一下。

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倍频模式主要分三种,比较特别的是By Specific Core。在这个模式下可以指定每一个核心的电压和频率,可以进行更精确的超频

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在BIOS全默认的情况下进入系统执行CinebenchR15测试,全核心频率仅有3.3GHz,这是低于9980XE正常水平的。不过看HWmonitor中关于主频的记录,单核心还是可以达到4.5Ghz的,只影响了全核心频率。

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想要避免这种情况发生,就不能让超频模式设置为Auto。哪怕仅仅是加载一个XMP,不对CPU主频倍频相关参数做任何修改都可以让全核心频率变回正常的3.8Ghz

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VROC功能不仅可以在PCI-E插槽上启用,包括直通的M2/U2都可以启用此功能

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前文中提到的VRM辅助散热风扇策略可以在监控——QFAN设置——Heatsink Fan Configuration中调节

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我们可以看到默认情况下只有在VRM温度超过60度的时候风扇才启动,80度和100度是另外两个拐点,当然这都可以自己按需定义。60度以下风扇不运行,当风扇全速运行时噪音非常明显

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为了考验散热,我将9980XE超频至全核心4.6G,并进行Stress FPU压力测试。我们可以看到VRM温度基本稳定在64度左右,这是一个相对较低的水平。另外我注意到Omega的PCH温度只有50度左右,而R6E这项是超过60度的,Omega不惜牺牲颜值换来的全铝装甲降温效果还是十分明显的。

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进一步压榨性能,这颗9980XE在Omega上可以进一步超频至全核心4.7Ghz,此时可以完成CinebenchR15测试,得分超过4500了。不过此时电老虎发威,CPU温度过百

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内存方面Omega也可以无压力超频到4000,正常完成性能测试

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由于正面装甲全面更换为金属材质,所以透光、导光神马的基本上没戏了,正面能发光的地方只剩下PCH和IO装甲

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单就这PCH上的LOGO来说,和R6E是一样的

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M11F和Deluxe II上采用的新一代2英寸LiveDash OLED屏幕没有应用在Omega上,Omega上的屏幕还是旧版的小屏。I/O装甲上的RGB灯也只剩了一条

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======素颜下的Omega变得更加实用======

上个月见到了X299 Deluxe II的全方位立体式升级让我对新一代的ROG旗舰有了无限期待。第一眼看到CES2019发布消息的时候又有些许遗憾,因为这次不是真正意义上的全面升级,存在着一定程度上的删减。

R6E曾经最让人诟病的问题就是CPU供电不够强和装饰性装甲带来的积热问题,这两点在Omega上已然不复存在。

有得必有失,在解决这两个重点问题的同时也分别带来了一定的副作用

  • 解决供电问题导致一个PCI-E插槽空间被占用,削弱了Omega的扩展性
  • 解决散热问题导致整体的RGB灯光效果,削弱了Omega的颜值

或许R6E作为主板界的颜值巅峰,连华硕自己都想不出超越的方法了,于是给新一代的Omega采用了另外一种升级的思路。卸去了华丽的外衣,我们可以看得到Omega在重回实用路线上的努力,我们又看到了那个做工、用料最强的ROG主板重新问世。

最后我还是想吐槽一下,ROG可以不要卖的那么贵么,钱包君压力山大啊T_T

“我是阿拉法,我是俄梅戛,我是首先的,我是末后,我是初,我是终。”

——新约-启示录 22:13

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